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华为高管:麒麟芯片是华为核心竞争优势 不会对外开放

   日期:2018-10-06     来源:凤凰网    浏览:525    评论:0    
核心提示:原标题:华为高管:麒麟芯片是华为核心竞争优势 不会对外开放从2009年试水智能手机处理器开始,凭借多年技术攻关和不计成本的研

原标题:华为高管:麒麟芯片是华为核心竞争优势 不会对外开放

从2009年试水智能手机处理器开始,凭借多年技术攻关和不计成本的研发投入,华为麒麟芯片已然成为国产移动Soc的代表作。作为华为智能手机的核心,华为也多次公开表示,麒麟芯片不会对外销售。

今年4月份的华为全球分析师大会上,华为为轮值董事长徐直军就曾表示,不会将麒麟芯片定位为对外创造收入的业务,而是为了实现华为硬件上的差异化,没有计划将麒麟芯片对外销售。

未来,华为智能手机会继续采用麒麟、高通、联发科多芯片运营战略,这样才能保证智能手机业务的健康发展。

据外媒报道,近日华为消费者业务集团高级产品总监Brody Ji对华为不开放麒麟芯片进一步解释:“对于华为而言,麒麟不是一向业务,而是一种产品或技术,可以作为我们与竞争对手智能手机品牌的竞争优势。”

以下为麒麟芯片发展简史:

麒麟910:28nm,全球首款四核SoC芯片,匹配Mali 450MP4 GPU图形处理器。

麒麟920:28nm,全球首款八核SoC芯片,率先支持LTE Cat.6。

麒麟930:28nm,64位八核SoC芯片,Soft SIM支持“天际通”功能。

麒麟950:首款16nm,A72、Mali T880首加持,自研SIP技术大幅提升拍照体验。

麒麟960:16nm,首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1,内置安全引擎inSE。

麒麟970:10nm,华为首款人工智能移动计算平台,HiAI移动计算架构。

麒麟980:全球首款7nm,六项世界第一,双核NPU。

华为高管:麒麟芯片是华为核心竞争优势 不会对外开放

 
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